Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
|
tsc:proiect2026 [2026/03/12 11:58] dan.tudose |
tsc:proiect2026 [2026/04/13 11:01] (current) dan.tudose [Upload:] |
||
|---|---|---|---|
| Line 12: | Line 12: | ||
| ===== Vei trece prin următoarele etape: ===== | ===== Vei trece prin următoarele etape: ===== | ||
| - | - **Engineering Validation (EVT) - deadline 3 aprilie**: fișierele Schematic și PCB (native Fusion360 dar și fișierele Gerber și PCB Assembly), precum și modelul 3D complet al dispozitivului trebuie să fie livrate, prin publicare pe github-ul tău. PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată, împreună cu bateria și display-ul, cărora va trebui să le desenați voi modelele 3D. | + | - **Engineering Validation (EVT) - deadline 10 aprilie**: fișierele Schematic și PCB (native Fusion360 dar și fișierele Gerber și PCB Assembly), precum și modelul 3D complet al dispozitivului trebuie să fie livrate, prin publicare pe github-ul tău. PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată, împreună cu bateria și display-ul, cărora va trebui să le desenați voi modelele 3D. |
| - | - **Design Validation (DVT) - deadline 10 aprilie**: vei face review la design-ul (la fișierele schematic, PCB etc.) colegului tău și te vei publica acest review pe github-ul acestuia. Vei primi la rândul tău un review. Trebuie să folosești regulile de [[https://github.com/azonenberg/pcb-checklist/ | aici]] atunci când faci review! Ridică câte un issue pe github-ul colegului la care faci review pentru fiecare bug descoperit. Formatează issue-urile conform regulilor de [[https://docs.github.com/en/issues/using-labels-and-milestones-to-track-work/managing-labels | aici]]. Review-ul se extinde și asupra documentației din GitHub Readme, care trebuie să conțină informațiile cerute de proiect! | + | - **Design Validation (DVT) - deadline 17 aprilie**: vei face review la design-ul (la fișierele schematic, PCB etc.) colegului tău și te vei publica acest review pe github-ul acestuia. Vei primi la rândul tău un review. Trebuie să folosești regulile de [[https://github.com/azonenberg/pcb-checklist/ | aici]] atunci când faci review! Ridică câte un issue pe github-ul colegului la care faci review pentru fiecare bug descoperit. Formatează issue-urile conform regulilor de [[https://docs.github.com/en/issues/using-labels-and-milestones-to-track-work/managing-labels | aici]]. Review-ul se extinde și asupra documentației din GitHub Readme, care trebuie să conțină informațiile cerute de proiect! |
| - **Go/No-Go (GNG) - la laborator, săptămâna 20-24 aprilie**: validarea finală a design-ului într-o întâlnire cu întreaga echipă de dezvoltare și principalii stakeholders din companie. Fiindcă e un start-up, decizia finală e a CEO-ului (în acest caz, asistentul tău de la laborator). Trebuie să rezolvi toate bug-urile din etapa de review și trebuie să prezinți documentația finală, împreună cu fișierele de design. | - **Go/No-Go (GNG) - la laborator, săptămâna 20-24 aprilie**: validarea finală a design-ului într-o întâlnire cu întreaga echipă de dezvoltare și principalii stakeholders din companie. Fiindcă e un start-up, decizia finală e a CEO-ului (în acest caz, asistentul tău de la laborator). Trebuie să rezolvi toate bug-urile din etapa de review și trebuie să prezinți documentația finală, împreună cu fișierele de design. | ||
| Line 24: | Line 24: | ||
| |-- fișierul schematic (.sch) | |-- fișierul schematic (.sch) | ||
| |-- fișierul cu board-ul (.brd) | |-- fișierul cu board-ul (.brd) | ||
| + | |-- print-out al fișierului schematic (.pdf) | ||
| - Manufacturing | - Manufacturing | ||
| |-- gerbers.zip | |-- gerbers.zip | ||
| Line 58: | Line 59: | ||
| * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | ||
| * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | ||
| - | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm, semnalele de date cu minimum width de 0.15mm\\ | + | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm (aveți grijă la traseele de sub integratele BGA, acolo trebuie să variați grosimea!), semnalele de date cu minimum width de 0.15mm\\ |
| * Antena trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! | * Antena trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! | ||
