Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
|
tsc:proiect2026 [2026/03/08 15:46] giorgiana.vlasceanu [Upload:] |
tsc:proiect2026 [2026/04/13 11:01] (current) dan.tudose [Upload:] |
||
|---|---|---|---|
| Line 12: | Line 12: | ||
| ===== Vei trece prin următoarele etape: ===== | ===== Vei trece prin următoarele etape: ===== | ||
| - | - **Engineering Validation (EVT) - deadline 3 aprilie**: fișierele Schematic și PCB (native Fusion360 dar și fișierele Gerber și PCB Assembly), precum și modelul 3D complet al dispozitivului trebuie să fie livrate, prin publicare pe github-ul tău. PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată, împreună cu bateria și display-ul, cărora va trebui să le desenați voi modelele 3D. | + | - **Engineering Validation (EVT) - deadline 10 aprilie**: fișierele Schematic și PCB (native Fusion360 dar și fișierele Gerber și PCB Assembly), precum și modelul 3D complet al dispozitivului trebuie să fie livrate, prin publicare pe github-ul tău. PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată, împreună cu bateria și display-ul, cărora va trebui să le desenați voi modelele 3D. |
| - | - **Design Validation (DVT) - deadline 10 aprilie**: vei face review la design-ul (la fișierele schematic, PCB etc.) colegului tău și te vei publica acest review pe github-ul acestuia. Vei primi la rândul tău un review. Trebuie să folosești regulile de [[https://github.com/azonenberg/pcb-checklist/ | aici]] atunci când faci review! Ridică câte un issue pe github-ul colegului la care faci review pentru fiecare bug descoperit. Formatează issue-urile conform regulilor de [[https://docs.github.com/en/issues/using-labels-and-milestones-to-track-work/managing-labels | aici]]. Review-ul se extinde și asupra documentației din GitHub Readme, care trebuie să conțină informațiile cerute de proiect! | + | - **Design Validation (DVT) - deadline 17 aprilie**: vei face review la design-ul (la fișierele schematic, PCB etc.) colegului tău și te vei publica acest review pe github-ul acestuia. Vei primi la rândul tău un review. Trebuie să folosești regulile de [[https://github.com/azonenberg/pcb-checklist/ | aici]] atunci când faci review! Ridică câte un issue pe github-ul colegului la care faci review pentru fiecare bug descoperit. Formatează issue-urile conform regulilor de [[https://docs.github.com/en/issues/using-labels-and-milestones-to-track-work/managing-labels | aici]]. Review-ul se extinde și asupra documentației din GitHub Readme, care trebuie să conțină informațiile cerute de proiect! |
| - **Go/No-Go (GNG) - la laborator, săptămâna 20-24 aprilie**: validarea finală a design-ului într-o întâlnire cu întreaga echipă de dezvoltare și principalii stakeholders din companie. Fiindcă e un start-up, decizia finală e a CEO-ului (în acest caz, asistentul tău de la laborator). Trebuie să rezolvi toate bug-urile din etapa de review și trebuie să prezinți documentația finală, împreună cu fișierele de design. | - **Go/No-Go (GNG) - la laborator, săptămâna 20-24 aprilie**: validarea finală a design-ului într-o întâlnire cu întreaga echipă de dezvoltare și principalii stakeholders din companie. Fiindcă e un start-up, decizia finală e a CEO-ului (în acest caz, asistentul tău de la laborator). Trebuie să rezolvi toate bug-urile din etapa de review și trebuie să prezinți documentația finală, împreună cu fișierele de design. | ||
| Line 24: | Line 24: | ||
| |-- fișierul schematic (.sch) | |-- fișierul schematic (.sch) | ||
| |-- fișierul cu board-ul (.brd) | |-- fișierul cu board-ul (.brd) | ||
| + | |-- print-out al fișierului schematic (.pdf) | ||
| - Manufacturing | - Manufacturing | ||
| |-- gerbers.zip | |-- gerbers.zip | ||
| Line 58: | Line 59: | ||
| * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | ||
| * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | ||
| - | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm, semnalele de date cu minimum width de 0.15mm\\ | + | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm (aveți grijă la traseele de sub integratele BGA, acolo trebuie să variați grosimea!), semnalele de date cu minimum width de 0.15mm\\ |
| * Antena trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! | * Antena trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! | ||
| Line 75: | Line 76: | ||
| - Layer-ul de silkscreen trebuie să fie citeț și să conțină doar numele componentelor, nu și valorile acestora. Consultați ghidurile de [[https://resources.altium.com/p/your-guide-pcb-silkscreen|aici]] și [[https://resources.pcb.cadence.com/blog/2022-essential-pcb-silkscreen-guidelines-for-layout|aici]] pentru a afla cum puteți să faceți un silkscreen bun. | - Layer-ul de silkscreen trebuie să fie citeț și să conțină doar numele componentelor, nu și valorile acestora. Consultați ghidurile de [[https://resources.altium.com/p/your-guide-pcb-silkscreen|aici]] și [[https://resources.pcb.cadence.com/blog/2022-essential-pcb-silkscreen-guidelines-for-layout|aici]] pentru a afla cum puteți să faceți un silkscreen bun. | ||
| - Folosiți biblioteca de {{:tsc:inktime_v5.lbr.zip|aici}} pentru simbolurile și footprint-urile componentelor. | - Folosiți biblioteca de {{:tsc:inktime_v5.lbr.zip|aici}} pentru simbolurile și footprint-urile componentelor. | ||
| - | - Folosiți fișierul {{:tsc:inktime_case.f3z.zip|acesta}} pentru carcasa produsului. Trebuie să adăugați modelul 3D al PCB, cu toate componentele de pe el. De asemenea, trebuie să desenați modelul 3D al [[https://www.tme.eu/Document/b9e12bf26ad0ba929a22ab5d58f022cd/AKY0106.pdf|bateriei]] și al [[https://www.tme.eu/Document/0ca57a8ffbcd57b5bca53252eb9d6ec3/WSH-12561.pdf|display-ului]]. Folosiți dimensiunile mecanice specificate în datasheet-urile bateriei și display-ului pentru a le desena fidel. Din rațiuni de economisire de spațiu, bateria se va lega direct la două test pad-uri de pe placă (nu vom folosi conectorul JST cu care este dotată). | + | - Folosiți fișierul {{:tsc:inktime_case.f3z.zip|acesta}} pentru carcasa produsului. Trebuie să adăugați modelul 3D al PCB, cu toate componentele de pe el. De asemenea, trebuie să desenați modelul 3D al [[https://www.tme.eu/Document/b9e12bf26ad0ba929a22ab5d58f022cd/AKY0106.pdf|bateriei]], al [[https://www.tme.eu/Document/0ca57a8ffbcd57b5bca53252eb9d6ec3/WSH-12561.pdf|display-ului]] și al [[https://www.tme.eu/ro/details/df-fit0774/motoare-dc/dfrobot/fit0774/| shaker-ului]]. Folosiți dimensiunile mecanice specificate în datasheet-urile bateriei, display-ului și shaker-ului pentru a le desena fidel. Din rațiuni de economisire de spațiu, bateria se va lega direct la două test pad-uri de pe placă (nu vom folosi conectorul JST cu care este dotată). |
| - Pentru generarea fișierelor Gerber, folosiți [[https://www.pcbway.com/blog/PCB_Design_Tutorial/How_to_Generate_Gerber_Files_in_Fusion_360_7c039fbf.html | acest tutorial]]. | - Pentru generarea fișierelor Gerber, folosiți [[https://www.pcbway.com/blog/PCB_Design_Tutorial/How_to_Generate_Gerber_Files_in_Fusion_360_7c039fbf.html | acest tutorial]]. | ||
| - Pentru generarea fișierelor Pick and Place și BOM, folosiți [[https://jlcpcb.com/help/article/how-to-generate-bom-and-cpl-from-fusion360 | acest tutorial]]. | - Pentru generarea fișierelor Pick and Place și BOM, folosiți [[https://jlcpcb.com/help/article/how-to-generate-bom-and-cpl-from-fusion360 | acest tutorial]]. | ||
| Line 94: | Line 95: | ||
| ===== Punctaj: ===== | ===== Punctaj: ===== | ||
| - | * [2p] Implementarea schemei conform modelului primit\\ | + | * [2p] Implementarea schemei conform modelului primit.\\ |
| * [2p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul cu dimensiunile fizice ale plăcii iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (procesor, IMU, DC/DC etc.). Trebuie să aveți câte un plan de masă atât pe TOP cât și pe BOTTOM! Dacă folosiți patru straturi pentru rutare, unul din straturile interioare trebuie să fie de masă.\\ | * [2p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul cu dimensiunile fizice ale plăcii iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (procesor, IMU, DC/DC etc.). Trebuie să aveți câte un plan de masă atât pe TOP cât și pe BOTTOM! Dacă folosiți patru straturi pentru rutare, unul din straturile interioare trebuie să fie de masă.\\ | ||
| * [3p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:jlcpcb-2layers.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC. Constrângerile sunt și de natură mecanică - PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată. Acest lucru vă forțează să amplasați componentele într-un anumit fel (de ex. butoanele și mufa USB, sau conectorul pentru ecranul e-paper)\\ | * [3p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:jlcpcb-2layers.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC. Constrângerile sunt și de natură mecanică - PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată. Acest lucru vă forțează să amplasați componentele într-un anumit fel (de ex. butoanele și mufa USB, sau conectorul pentru ecranul e-paper)\\ | ||
