This shows you the differences between two versions of the page.
|
tsc:proiect2026 [2026/03/07 22:16] dan.tudose [Upload:] |
tsc:proiect2026 [2026/03/08 08:40] (current) dan.tudose [Punctaj:] |
||
|---|---|---|---|
| Line 84: | Line 84: | ||
| </note> | </note> | ||
| - | <html> | + | {{url>https://ocw.cs.pub.ro/courses/_media/tsc/inktime_schematic.pdf noscroll noborder alignment| Schematic}} |
| - | <center> | + | |
| - | <iframe src="https://docs.google.com/viewer?url=http://ocw.cs.pub.ro/courses/_media/tsc/inktime_schematic.pdf&embedded=true" width="600" height="400" style="border: none;"></iframe> | + | |
| - | </center> | + | |
| - | </html> | + | |
| <note> | <note> | ||
| Line 98: | Line 95: | ||
| * [2p] Implementarea schemei conform modelului primit\\ | * [2p] Implementarea schemei conform modelului primit\\ | ||
| - | * [2p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul cu dimensiunile fizice ale plăcii iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (modul ESP, senzori etc.). Trebuie să aveți câte un plan de masă atât pe TOP cât și pe BOTTOM! \\ | + | * [2p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul cu dimensiunile fizice ale plăcii iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (procesor, IMU, DC/DC etc.). Trebuie să aveți câte un plan de masă atât pe TOP cât și pe BOTTOM! Dacă folosiți patru straturi pentru rutare, unul din straturile interioare trebuie să fie de masă.\\ |
| * [3p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:jlcpcb-2layers.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC. Constrângerile sunt și de natură mecanică - PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată. Acest lucru vă forțează să amplasați componentele într-un anumit fel (de ex. butoanele și mufa USB, sau conectorul pentru ecranul e-paper)\\ | * [3p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:jlcpcb-2layers.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC. Constrângerile sunt și de natură mecanică - PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată. Acest lucru vă forțează să amplasați componentele într-un anumit fel (de ex. butoanele și mufa USB, sau conectorul pentru ecranul e-paper)\\ | ||
| * [2p] Rezolvarea tuturor bug-urilor și altor probleme semnalate în urma review-ului din etapa de DVT. | * [2p] Rezolvarea tuturor bug-urilor și altor probleme semnalate în urma review-ului din etapa de DVT. | ||
| * [1p] README - pașii de implementare, probleme, decizii luate (ex: "am acceptat aceste erori de overlap pentru că…") | * [1p] README - pașii de implementare, probleme, decizii luate (ex: "am acceptat aceste erori de overlap pentru că…") | ||
| - | * [-3p] dacă review-ul este făcut deficitar sau nu este făcut deloc | + | * [-5p] dacă review-ul este făcut deficitar sau nu este făcut deloc |
| \\ | \\ | ||