Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
|
tsc:proiect2026 [2026/03/07 20:58] dan.tudose [Upload:] |
tsc:proiect2026 [2026/04/13 11:01] (current) dan.tudose [Upload:] |
||
|---|---|---|---|
| Line 6: | Line 6: | ||
| * Documentează-te cu privire la procesul de dezvoltare a unui produs. Un punct bun de pornire este [[https://www.youtube.com/watch?v=x2e5bgu5jhk&ab_channel=OceansidePerspective | aici]]. | * Documentează-te cu privire la procesul de dezvoltare a unui produs. Un punct bun de pornire este [[https://www.youtube.com/watch?v=x2e5bgu5jhk&ab_channel=OceansidePerspective | aici]]. | ||
| - | * Citește documentele ce descriu InkTime, în ordinea dată: [[TBD | MRD, PRD, ERD, Detailed Design]]. | + | * Citește documentele ce descriu InkTime, în ordinea dată: [[https://drive.google.com/drive/folders/1BarXgOeuCjja1SDvt918mNWmGLGZpFav?usp=sharing | MRD, PRD, ERD, Detailed Design]]. |
| * Folosește schema electrică de {{:tsc:inktime_schematic.pdf|aici}}. | * Folosește schema electrică de {{:tsc:inktime_schematic.pdf|aici}}. | ||
| * Urmează instrucțiunile de mai jos. | * Urmează instrucțiunile de mai jos. | ||
| Line 12: | Line 12: | ||
| ===== Vei trece prin următoarele etape: ===== | ===== Vei trece prin următoarele etape: ===== | ||
| - | - **Engineering Validation (EVT) - deadline 3 aprilie**: fișierele Schematic și PCB (native Fusion360 dar și fișierele Gerber și PCB Assembly), precum și modelul 3D complet al dispozitivului trebuie să fie livrate, prin publicare pe github-ul tău. PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată, împreună cu bateria și display-ul, cărora va trebui să le desenați voi modelele 3D. | + | - **Engineering Validation (EVT) - deadline 10 aprilie**: fișierele Schematic și PCB (native Fusion360 dar și fișierele Gerber și PCB Assembly), precum și modelul 3D complet al dispozitivului trebuie să fie livrate, prin publicare pe github-ul tău. PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată, împreună cu bateria și display-ul, cărora va trebui să le desenați voi modelele 3D. |
| - | - **Design Validation (DVT) - deadline 10 aprilie**: vei face review la design-ul (la fișierele schematic, PCB etc.) colegului tău și te vei publica acest review pe github-ul acestuia. Vei primi la rândul tău un review. Trebuie să folosești regulile de [[https://github.com/azonenberg/pcb-checklist/ | aici]] atunci când faci review! Ridică câte un issue pe github-ul colegului la care faci review pentru fiecare bug descoperit. Formatează issue-urile conform regulilor de [[https://docs.github.com/en/issues/using-labels-and-milestones-to-track-work/managing-labels | aici]]. Review-ul se extinde și asupra documentației din GitHub Readme, care trebuie să conțină informațiile cerute de proiect! | + | - **Design Validation (DVT) - deadline 17 aprilie**: vei face review la design-ul (la fișierele schematic, PCB etc.) colegului tău și te vei publica acest review pe github-ul acestuia. Vei primi la rândul tău un review. Trebuie să folosești regulile de [[https://github.com/azonenberg/pcb-checklist/ | aici]] atunci când faci review! Ridică câte un issue pe github-ul colegului la care faci review pentru fiecare bug descoperit. Formatează issue-urile conform regulilor de [[https://docs.github.com/en/issues/using-labels-and-milestones-to-track-work/managing-labels | aici]]. Review-ul se extinde și asupra documentației din GitHub Readme, care trebuie să conțină informațiile cerute de proiect! |
| - **Go/No-Go (GNG) - la laborator, săptămâna 20-24 aprilie**: validarea finală a design-ului într-o întâlnire cu întreaga echipă de dezvoltare și principalii stakeholders din companie. Fiindcă e un start-up, decizia finală e a CEO-ului (în acest caz, asistentul tău de la laborator). Trebuie să rezolvi toate bug-urile din etapa de review și trebuie să prezinți documentația finală, împreună cu fișierele de design. | - **Go/No-Go (GNG) - la laborator, săptămâna 20-24 aprilie**: validarea finală a design-ului într-o întâlnire cu întreaga echipă de dezvoltare și principalii stakeholders din companie. Fiindcă e un start-up, decizia finală e a CEO-ului (în acest caz, asistentul tău de la laborator). Trebuie să rezolvi toate bug-urile din etapa de review și trebuie să prezinți documentația finală, împreună cu fișierele de design. | ||
| Line 24: | Line 24: | ||
| |-- fișierul schematic (.sch) | |-- fișierul schematic (.sch) | ||
| |-- fișierul cu board-ul (.brd) | |-- fișierul cu board-ul (.brd) | ||
| + | |-- print-out al fișierului schematic (.pdf) | ||
| - Manufacturing | - Manufacturing | ||
| |-- gerbers.zip | |-- gerbers.zip | ||
| Line 58: | Line 59: | ||
| * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | ||
| * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | ||
| - | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm, semnalele de date cu minimum width de 0.15mm\\ | + | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm (aveți grijă la traseele de sub integratele BGA, acolo trebuie să variați grosimea!), semnalele de date cu minimum width de 0.15mm\\ |
| * Antena trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! | * Antena trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! | ||
| Line 64: | Line 65: | ||
| === Observații și recomandări:=== | === Observații și recomandări:=== | ||
| - Constrângerile constau în regulile de bune practici prezentate la laborator (câteva exemple au fost menționate mai sus).\\ | - Constrângerile constau în regulile de bune practici prezentate la laborator (câteva exemple au fost menționate mai sus).\\ | ||
| - | - Tote rezistențele sunt SMD, în capsulă 0201. Toate condensatoarele sunt SMD, cele cu valori mai mici sau egale cu 100nF sunt în capsulă 0201, cele cu valori mai mari de 100nF sunt 0402 mai puțin acolo unde este specificat în schemă că trebuie să folosiți altă capsulă (ex. 0603, tantal case C etc.).\\ | + | - Toate rezistențele sunt SMD, în capsulă 0201. Toate condensatoarele sunt SMD, cele cu valori mai mici sau egale cu 100nF sunt în capsulă 0201, cele cu valori mai mari de 100nF sunt 0402 mai puțin acolo unde este specificat în schemă că trebuie să folosiți altă capsulă (ex. 0603, tantal case C etc.).\\ |
| - Amplasarea componentelor se face //exclusiv// pe layer-ul TOP! | - Amplasarea componentelor se face //exclusiv// pe layer-ul TOP! | ||
| - | - Rutarea se poate realiza atât pe bottom cât și pe top. În cazul în care rutarea s-a realizat pe 2 layere trebuie ca și planul de masă să fie realizat astfel.\\ | + | - Rutarea se poate realiza atât pe bottom cât și pe top. În cazul în care rutarea s-a realizat pe 2 layere trebuie ca planul de masă să fie realizat astfel.\\ |
| - Pentru a folosi DRC împreună cu fișierul de verificare trebuie să: deschideți meniul DRC > selectați Load... > adăugați fișierul conținut în arhivă. | - Pentru a folosi DRC împreună cu fișierul de verificare trebuie să: deschideți meniul DRC > selectați Load... > adăugați fișierul conținut în arhivă. | ||
| - Aplicați Via Stitching între cele două planuri de masă, în special în preajma circuitului radio. | - Aplicați Via Stitching între cele două planuri de masă, în special în preajma circuitului radio. | ||
| Line 75: | Line 76: | ||
| - Layer-ul de silkscreen trebuie să fie citeț și să conțină doar numele componentelor, nu și valorile acestora. Consultați ghidurile de [[https://resources.altium.com/p/your-guide-pcb-silkscreen|aici]] și [[https://resources.pcb.cadence.com/blog/2022-essential-pcb-silkscreen-guidelines-for-layout|aici]] pentru a afla cum puteți să faceți un silkscreen bun. | - Layer-ul de silkscreen trebuie să fie citeț și să conțină doar numele componentelor, nu și valorile acestora. Consultați ghidurile de [[https://resources.altium.com/p/your-guide-pcb-silkscreen|aici]] și [[https://resources.pcb.cadence.com/blog/2022-essential-pcb-silkscreen-guidelines-for-layout|aici]] pentru a afla cum puteți să faceți un silkscreen bun. | ||
| - Folosiți biblioteca de {{:tsc:inktime_v5.lbr.zip|aici}} pentru simbolurile și footprint-urile componentelor. | - Folosiți biblioteca de {{:tsc:inktime_v5.lbr.zip|aici}} pentru simbolurile și footprint-urile componentelor. | ||
| - | - Folosiți fișierul {{TBD|acesta}} pentru carcasa produsului. Trebuie să adăugați modelul 3D al PCB, cu toate componentele de pe el. De asemenea, trebuie să desenați modelul 3D al [[https://www.tme.eu/Document/b9e12bf26ad0ba929a22ab5d58f022cd/AKY0106.pdf|bateriei]] și al [[https://www.tme.eu/Document/0ca57a8ffbcd57b5bca53252eb9d6ec3/WSH-12561.pdf|display-ului]]. Folosiți dimensiunile mecanice specificate în datasheet-urile bateriei și display-ului pentru a le desena fidel. Din rațiuni de economisire de spațiu, bateria se va lega direct la două test pad-uri de pe placă (nu vom folosi conectorul JST cu care este dotată). | + | - Folosiți fișierul {{:tsc:inktime_case.f3z.zip|acesta}} pentru carcasa produsului. Trebuie să adăugați modelul 3D al PCB, cu toate componentele de pe el. De asemenea, trebuie să desenați modelul 3D al [[https://www.tme.eu/Document/b9e12bf26ad0ba929a22ab5d58f022cd/AKY0106.pdf|bateriei]], al [[https://www.tme.eu/Document/0ca57a8ffbcd57b5bca53252eb9d6ec3/WSH-12561.pdf|display-ului]] și al [[https://www.tme.eu/ro/details/df-fit0774/motoare-dc/dfrobot/fit0774/| shaker-ului]]. Folosiți dimensiunile mecanice specificate în datasheet-urile bateriei, display-ului și shaker-ului pentru a le desena fidel. Din rațiuni de economisire de spațiu, bateria se va lega direct la două test pad-uri de pe placă (nu vom folosi conectorul JST cu care este dotată). |
| - Pentru generarea fișierelor Gerber, folosiți [[https://www.pcbway.com/blog/PCB_Design_Tutorial/How_to_Generate_Gerber_Files_in_Fusion_360_7c039fbf.html | acest tutorial]]. | - Pentru generarea fișierelor Gerber, folosiți [[https://www.pcbway.com/blog/PCB_Design_Tutorial/How_to_Generate_Gerber_Files_in_Fusion_360_7c039fbf.html | acest tutorial]]. | ||
| - Pentru generarea fișierelor Pick and Place și BOM, folosiți [[https://jlcpcb.com/help/article/how-to-generate-bom-and-cpl-from-fusion360 | acest tutorial]]. | - Pentru generarea fișierelor Pick and Place și BOM, folosiți [[https://jlcpcb.com/help/article/how-to-generate-bom-and-cpl-from-fusion360 | acest tutorial]]. | ||
| Line 84: | Line 85: | ||
| </note> | </note> | ||
| - | <html> | + | {{url>https://ocw.cs.pub.ro/courses/_media/tsc/inktime_schematic.pdf noscroll noborder alignment| Schematic}} |
| - | <center> | + | |
| - | <iframe src="https://docs.google.com/viewer?url=http://ocw.cs.pub.ro/courses/_media/tsc/inktime_schematic.pdf&embedded=true" width="600" height="400" style="border: none;"></iframe> | + | |
| - | </center> | + | |
| - | </html> | + | |
| <note> | <note> | ||
| - | Dimensiunile recomandate ale plăcii și amplasamentul componentelor principale se găsesc {{TBD|aici}}. Toate cotele sunt in mm. Grosimea PCB-ului este de 1mm, nu 1.6mm! Atenție: amplasarea este doar o recomandare ce se asigură că butoanele de pe PCB sunt aliniate cu butoanele fizice ale carcasei. Aveți mână liberă să modificați amplasarea lor, cu condiția să modificați și carcasa. De asemenea, va trebui să modificați carcasa pentru a permite accesul la mufa USB-C, dacă acestea nu se aliniază cum trebuie. | + | Dimensiunile recomandate ale plăcii și amplasamentul componentelor principale se găsesc în {{:tsc:inktime.fbrd.zip|}}. Toate cotele sunt în mm. Grosimea PCB-ului este de 1mm, nu 1.6mm! Atenție: amplasarea este doar o recomandare care asigură că butoanele de pe PCB sunt aliniate cu butoanele fizice ale carcasei. Aveți mână liberă să modificați amplasarea lor, cu condiția să modificați și carcasa. De asemenea, va trebui să modificați carcasa pentru a permite accesul la mufa USB-C, dacă acestea nu se aliniază cum trebuie. |
| </note> | </note> | ||
| - | <html> | ||
| - | <center> | ||
| - | <iframe src="https://docs.google.com/viewer?url=http://ocw.cs.pub.ro/courses/_media/tsc/deskassistant_drawing.pdf&embedded=true" width="600" height="400" style="border: none;"></iframe> | ||
| - | </center> | ||
| - | </html> | ||
| ===== Punctaj: ===== | ===== Punctaj: ===== | ||
| - | * [2p] Implementarea schemei conform modelului primit\\ | + | * [2p] Implementarea schemei conform modelului primit.\\ |
| - | * [2p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul cu dimensiunile fizice ale plăcii iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (modul ESP, senzori etc.). Trebuie să aveți câte un plan de masă atât pe TOP cât și pe BOTTOM! \\ | + | * [2p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul cu dimensiunile fizice ale plăcii iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (procesor, IMU, DC/DC etc.). Trebuie să aveți câte un plan de masă atât pe TOP cât și pe BOTTOM! Dacă folosiți patru straturi pentru rutare, unul din straturile interioare trebuie să fie de masă.\\ |
| * [3p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:jlcpcb-2layers.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC. Constrângerile sunt și de natură mecanică - PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată. Acest lucru vă forțează să amplasați componentele într-un anumit fel (de ex. butoanele și mufa USB, sau conectorul pentru ecranul e-paper)\\ | * [3p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:jlcpcb-2layers.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC. Constrângerile sunt și de natură mecanică - PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată. Acest lucru vă forțează să amplasați componentele într-un anumit fel (de ex. butoanele și mufa USB, sau conectorul pentru ecranul e-paper)\\ | ||
| * [2p] Rezolvarea tuturor bug-urilor și altor probleme semnalate în urma review-ului din etapa de DVT. | * [2p] Rezolvarea tuturor bug-urilor și altor probleme semnalate în urma review-ului din etapa de DVT. | ||
| * [1p] README - pașii de implementare, probleme, decizii luate (ex: "am acceptat aceste erori de overlap pentru că…") | * [1p] README - pașii de implementare, probleme, decizii luate (ex: "am acceptat aceste erori de overlap pentru că…") | ||
| - | * [-3p] dacă review-ul este făcut deficitar sau nu este făcut deloc | + | * [-5p] dacă review-ul este făcut deficitar sau nu este făcut deloc |
| \\ | \\ | ||
