Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
|
tsc:proiect2024 [2024/03/25 10:55] dan.tudose |
tsc:proiect2024 [2024/03/25 11:00] (current) dan.tudose |
||
|---|---|---|---|
| Line 44: | Line 44: | ||
| * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | ||
| * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | ||
| - | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm\\ | + | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm, semnalele de date cu minimum width de 0.125mm\\ |
| - | * Antena modulului ESP32 trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului! | + | * Antena modulului ESP32 trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! |
| \\ | \\ | ||
| **Observații și recomandări:**\\ | **Observații și recomandări:**\\ | ||
