Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
|
tsc:proiect2024 [2024/03/24 11:27] dan.tudose |
tsc:proiect2024 [2024/03/25 11:00] (current) dan.tudose |
||
|---|---|---|---|
| Line 26: | Line 26: | ||
| **Cerințe & Punctaj:**\\ | **Cerințe & Punctaj:**\\ | ||
| - [2 p] Implementarea schemei conform modelului primit\\ | - [2 p] Implementarea schemei conform modelului primit\\ | ||
| - | - [3 p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul de mai jos iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (modul ESP, senzori etc.) \\ | + | - [3 p] Realizarea board-ului conform specificațiilor din fisierul layout - amplasarea tuturor componentelor se va face pe layer-ul TOP, cu excepțiile specificate mai jos. Board-ul trebuie sa aibă dimensiunile specificate în fișierul de mai jos iar componentele principale trebuie să respecte layout-ul recomandat. De asemenea, componentele trebuie grupate în jurul IC-urilor principale (modul ESP, senzori etc.) \\ |
| - [1 p] Realizarea planului de masă\\ | - [1 p] Realizarea planului de masă\\ | ||
| - | - [3 p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:pcb-pool_standard.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC.\\ | + | - [3 p] Respectarea constrângerilor și a regulilor de good practice. Pentru a verifica buna implementare a PCB-ului vă rugăm să folosiți acest {{:tsc:jlcpcb-2layers.dru.zip|fișier}} pentru verificarea DRC. Constrângerile sunt și de natură mecanică - PCB-ul trebuie să intre în carcasa dată. Acest lucru vă forțează să amplasați componentele într-un anumit fel (de ex. butoanele și mufa USB, sau conectorul pentru ecranul LCD)\\ |
| - [1 p] README - pașii de implementare, probleme, decizii luate (ex: "am acceptat aceste erori de overlap pentru că…") | - [1 p] README - pașii de implementare, probleme, decizii luate (ex: "am acceptat aceste erori de overlap pentru că…") | ||
| \\ | \\ | ||
| Line 44: | Line 44: | ||
| * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | * Dacă placa este realizată dublu strat, se vor evita, pe cât posibil, vias-uri la traseele de putere.\\ | ||
| * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | * Componentele principale trebuie să fie amplasate conform specificațiilor din documentul cu dimensiuni mecanice si placement.\\ | ||
| - | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm\\ | + | * Traseele de alimentare (VCC, VUSB, VBUS, 3V3 etc.) trebuie rutate folosind width = 0.3mm, semnalele de date cu minimum width de 0.125mm\\ |
| - | * Antena modulului ESP32 trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului! | + | * Antena modulului ESP32 trebuie să fie amplasată spre exteriorul PCB-ului și PCB-ul trebuie să fie decupat sub antenă! |
| \\ | \\ | ||
| **Observații și recomandări:**\\ | **Observații și recomandări:**\\ | ||
| - Constrângerile constau în regulile de bune practici prezentate la laborator (câteva exemple au fost menționate mai sus).\\ | - Constrângerile constau în regulile de bune practici prezentate la laborator (câteva exemple au fost menționate mai sus).\\ | ||
| - Tote rezistențele și condensatoarele sunt SMD, în capsulă 0402, mai puțin acolo unde este specificat în schemă că trebuie să folosiți altă capsulă (ex. 0603, tantal case C etc.).\\ | - Tote rezistențele și condensatoarele sunt SMD, în capsulă 0402, mai puțin acolo unde este specificat în schemă că trebuie să folosiți altă capsulă (ex. 0603, tantal case C etc.).\\ | ||
| - | - Amplasarea componentelor se face doar pe layer-ul TOP (//cu excepția test pad-urilor, a soclului pentru cardul SD și a circuitului NOR Flash//). | + | - Amplasarea componentelor se face doar pe layer-ul TOP (//cu excepția test pad-urilor, a soclului pentru cardul SD, a conectorului LCD și a circuitului NOR Flash//). |
| - Rutarea se poate realiza atât pe bottom cât și pe top. În cazul în care rutarea s-a realizat pe 2 layere trebuie ca și planul de masă să fie realizat astfel.\\ | - Rutarea se poate realiza atât pe bottom cât și pe top. În cazul în care rutarea s-a realizat pe 2 layere trebuie ca și planul de masă să fie realizat astfel.\\ | ||
| - Pentru a folosi DRC împreună cu fișierul de verificare trebuie să: deschideți meniul DRC > selectați Load... > adăugați fișierul conținut în arhivă. | - Pentru a folosi DRC împreună cu fișierul de verificare trebuie să: deschideți meniul DRC > selectați Load... > adăugați fișierul conținut în arhivă. | ||
